直播主题：如何摆脱“卡脖子”，布局算力+自主可控投资主线
直播嘉宾：
梁杏 国泰量化投资部总监
【资料图】
艾小军 半导体设备材料ETF拟任基金经理
直播时间：7月7日15:00
梁杏：大家好，今天很高兴跟大家介绍一下7月10日至7月14日发行的半导体设备材料ETF（159516），以及半导体芯片产业背后的情况、投资价值等等。今天和我一起直播的是艾小军艾总，他是半导体设备材料ETF的拟任基金经理。
艾小军：大家好！国泰是市场第一批发行半导体相关产品的基金公司，我们之前已经有一只芯片ETF（512760）。随着近几年中美在芯片领域的竞争，我们这次新发行的半导体设备材料ETF（159516）就是聚焦在半导体产业的上游设备和材料领域。
梁杏：接下来我们就进入到半导体设备材料ETF这只产品以及它的相关投资领域介绍。这只基金跟踪的是中证半导体材料设备主题指数，但是我们ETF的名字叫半导体设备材料ETF，因为大家对设备可能更重视一些，所以我们在ETF的起名上把设备放到了前面。
我们回归到指数本身，请艾总先给大家介绍一下指数的详细情况。
艾小军：中证半导体材料设备主题指数，其实从名字上面就能够望文生义，聚焦在国内主要的半导体设备和材料上市公司。根据目前的指数投资指引，我们做了一些优化。我自己归纳了一下，指数中设备和材料的权重接近90%。其中，设备占比接近50%，材料大概40%。根据指数的编制规则，成分股就固定在40只，目前这里面有30多只都是设备材料公司，另外几个是相关公司。这是指数整体的情况。
梁杏：指数成分股里面甚至还包含了中芯国际，但是它的权重其实比较小。为什么一个半导体设备材料的指数里面，会有中芯国际呢？艾总给我们再介绍一下指数编制上的一些情况？
艾小军：可能也有投资者听说过，关于指数新的投资指引的一些要求，比如关于成分股数量的要求。另外，中芯国际是国内最大的晶圆制造公司，它是半导体设备和材料的最终客户，属于设备和材料的下游。目前已上市的设备和材料公司数量还不足40家，未来如果有更多的公司加入，指数的成分可能也会做一些调整。
梁杏：其实中芯虽然主营业务是做芯片制造，但是它自己也有很小一部分业务是半导体材料的生产。所以在成分股数量不那么充分的情况下，从指数的编制要求和设计上，我们和中证指数公司一起设计了核心和非核心的个股，核心池里的就是设备和材料相关上市公司，不会有权重上限的限制。但是类似于中芯这样的股票，以制造为主业，可能有一点点材料业务且占比不大，就会把它放在非核心池里边。
所以，整体来看，这个指数还是一个非常完整的以设备和材料为主的指数，但是它也会包含一小部分其他东西。可能有一部分投资者会好奇，所以我们先给大家做一下解释和介绍。
随着未来设备和材料领域上市的股票越来越多，非核心池的部分可能就会慢慢退出指数范围。其实指数的投资本身就有一个自我进化在里面，它始终是围绕指数的核心特征去编制的，它的成分股也是围绕它的核心特征去选择的。
刚才艾总已经给大家介绍了一下指数的详细情况。中证半导体材料设备主题指数的代码是931743。如果有投资者对这个指数感兴趣，也可以去搜索指数代码来进一步了解指数的情况。
我给大家简单的报一下它的前十大成分股，分别是北方华创、中微公司、沪硅产业、捷佳伟创、TCL中环、雅克科技、长川科技、立昂微、石英股份、晶盛机。我要在这里补充一下，我们说这些个股主要是为了向大家展示成分股的构成，不是个股推荐，也不构成任何的投资建议。
指数的这一部分就给大家先介绍到这里，如果大家想要了解更详细的情况，或者对于指数有什么问题可以在屏幕下方留言区提问，我们会收集相关的问题进行答复。
梁杏：接下来我们想跟大家一起来聊一聊芯片制造的流程。艾总从2019年开始管理芯片ETF（512760）一直到现在，对芯片产业的了解程度比较深。所以我们请他来给大家稍微讲一下，半导体行业要把最终成品的芯片制造出来，大概的流程是什么样的？
艾小军：通常我们最早接触的芯片就是电脑的CPU芯片。这几年随着半导体芯片在市场上的热度不断提升，可能也有一些朋友通过视频介绍来了解整个芯片制造的过程。
我们知道，硅片简单来说就是沙子制造成的，这是最早的材料。硅片也分8寸、12寸，通过光刻和刻蚀环节后进入到薄膜沉积，中间还有一些清洗环节，最后形成一个很小的晶圆，再造成7纳米、14纳米的芯片。之后还要做封装、测试，测试整个产品是不是达到设计的要求。
这里面每一个环节都会涉及比较多的步骤，包括在刻蚀的过程中还要做一些抛光、清洗，所以中间需要用到很多材料。我们也知道，光刻环节有光刻胶，抛光清洗环节有抛光液等等。大致的流程是这样的。
梁杏：艾总刚才给大家大致的介绍了一下整个芯片生产的工艺和流程，我稍微帮他总结一下。
差不多就可以分为晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗。还有一个环节叫互连（在上面把电路连起来），然后就是封装、测试。这就是整体上来看，芯片的生产工艺和流程。
我们知道在半导体芯片生产的整个流程里边是需要用到非常多的设备和材料的，我们先来聊一聊重要的一些设备。
就像艾总刚才提到的，其实我们刚才说的是几个大的环节，每个大的环节再往下分还会有很细的工种，这每个环节、每个流程都会用到相应的设备和材料，可能就有点太多太细了，我们也没有办法在今天这么短的时间全部都帮大家梳理清楚。
1、半导体设备
梁杏：我们就先给大家梳理一下半导体设备，在刚才提到的工艺生产的流程和环节里边，可能会用到的几个重要的设备，艾总给大家介绍一下都有哪些，以及当前的一个国产化率。
艾小军：大家都知道，光刻机肯定是最主要的一个设备，目前全球光刻机主要的供应商也就是阿斯麦。国内其实有一些进展，包括上海微电子也在做研发，28nm的光刻机可能也快出来了。
所谓的半导体加工就是把一块硅片进行加工切割，因为晶圆里面最后是形成电路。那么在石英做成的一个硅片里，最后它要形成电路的话，每一个电子设备里面都有很多电路要进行刻槽，这些都是光刻的设备来做的。光刻设备是目前我们短期面临的比较大的问题，尤其先进制程这一块。
接下来是刻蚀，这部分现在国内的进展是比较快的、也比较好。中微公司的刻蚀设备已经是最先进的制程都能够做了。
梁杏：有的小伙伴可能不是特别了解光刻和刻蚀这两个环节具体的差异在哪里。比如咱们雕一朵花，光刻是把花的样式先投上去，刻蚀是按照投好的花样去进行化学和物理的刻蚀，“蚀”主要是有时候会用到一些化学材料，让它留出纹路，把它刻在上面。我自己理解是这样，艾总可以说得再详细一点。
艾小军：这样讲可能更加容易一些。光刻可能是一个照相机，刻蚀最后是把胶片上的东西在硅片上刻出来，形成它的纹路。
梁杏：光刻需要光刻机，还有涂胶、显影、去胶设备。有点像雕一朵花，光刻就是把花样打到晶圆上面，刻蚀机就是照着花样开始雕。
做完光刻、刻蚀，就进入到了薄膜沉积环节，艾总再给大家讲一讲薄膜沉积设备大概的国产化率以及后面的一个环节。
艾小军：现在我们更多的是讲在成熟制程领域的国产化率，因为先进制程目前包括光刻机，尤其是EUV的光刻机基本是断货的。所以在成熟制程里面，尤其是五十几纳米，最新进展可能是大家都关注的28纳米等等，国内产业链国产化率的提升其实都比较快。包括薄膜层积、清洗。现在国内的供应商，通过前期的产业验证，它的设备都能够满足成熟制程的需求。
这两年在成熟制程产线的投入情况下，国产化率的提升是比较显著的，整体大概是20%到25%的国产化率。
梁杏：大家听起来可能觉得20%到25%不是很高，但是再往前推几年可能更差一些，只有百分之十几，而且百分之十几里面也是参差不齐。
就像刚才艾总提到的，在光刻环节，光刻机其实被卡脖子非常厉害。我们能够完全自主可控的成熟制程是90纳米，之前一直有28纳米的光刻机要在今年投产的新闻，但是到目前为止，我们还没有看到官宣的消息。
实际上，现在这20%多的国产化率还是可以的，比大家想象的要好。在这几年之内还是有一个比较快的提升。
大家也知道，在2018年的时候国际关系开始发生了一些变化，开始慢慢出现一些类似于卡脖子的情况。其实在这之后，大家都意识到了自主可控的重要性，目前整个国产化率已经比那时候有蛮大的提升了。现在在半导体设备材料领域大概是20%-25%的国产化率，也意味着我们未来发展的空间和前景还是非常远大的。
2、半导体材料
梁杏：刚才艾总帮大家梳理了一下比较重要的几个半导体设备的情况以及国产化率。接下来，我们再梳理一下半导体芯片制造过程中可能会用到哪些比较重要的材料，以及这些材料的国产化情况。
艾小军：首先是硅片环节，目前12寸基本上可以自主可控了，中间的可能还有上升的空间。
在光刻环节的光刻胶，整个行业也有非常多的厂商在进行研发。所以现在是整体的国产化，而非单一厂商在发力，应该是整个产业链的协同，所以这个进展我是比较乐观的。
刻蚀、抛光液等等，还是要结合制程来谈，如果是到先进制程7纳米甚至5纳米这些领域，现在实际上不具备进行验证的条件，所以可能还谈不到。在成熟制程领域，目前整个产业链都是在攻克28纳米，甚至通过堆叠技术来攻14纳米，整体进展应该是快于我们之前的预期。
除了刚才我们讲到的抛光液，包括光刻胶，很多都是一些化学材料。因为晶圆制造里面有很多化学的成分在里面，如果有机会看现场，其实是有非常多的材料的。
至于半导体材料的国产化率，我觉得这个跟设备是不同的。前几年，光刻胶跟光刻机一样也是卡脖子比较厉害的，但是从前年开始，很多公司通过定增做一些光刻胶的研发。这两年国内的晶圆制造投资规模力度每年都比较大，在这个里面设备材料也是非常重要的领域。
梁杏：现在整个材料的国产化率能达到多少？
艾小军：可能也有20%左右的程度。
梁杏：还是跟设备的国产化率整体水平差不多。
我在这里想给大家补充一个数据，大家知道芯片是由晶圆厂来完成生产的，比如说像我们刚才前面提到的中芯国际，它其实也是要去投产晶圆厂才能完成整个芯片的生产流程。我想给大家补充的是，晶圆厂的开支可能是硬性的一个投资，是一个资本开支，钱投下去以后就要不断的折旧了。我们说的是要折旧的部分，我们不说材料。因为材料可能更多的是一个消耗品，在会计做账上有的时候是不一样的。
我们先来说一下晶圆厂。假如晶圆厂的老板，大家代入一下，我手上有10亿，我要去投晶圆厂。大家知道我们花10亿去投一个晶圆厂最大的部分要投在哪里吗?其实就是投在设备上，可能七到八成，我们先算八成。
这就意味着，如果我拿了10亿去投晶圆厂，里边有8亿就要投在半导体设备上面。那么这8亿的设备主要是在哪个环节呢？八成的钱也就是6.4亿要投在晶圆加工设备里边。这其中最重要的几个设备占比差不多比较接近，比如说光刻设备有五分之一，刻蚀设备有五分之一，薄膜沉积设备也有五分之一，每一类设备就花1.2亿到1.3亿。剩下的支出还有一些比如说工艺控制的设备，清洗和抛光的设备，还有切膜抛设备，封装是另外一块。
所以，其实大家听下来就会知道，设备里边最重要、最核心的是这几个方向——光刻、刻蚀和薄膜沉积。我们都说真正花钱的地方才是真正重要的，所以大家看一下这10亿去投产的时候钱怎么花，大家心里有数了。
当然材料也是很重要的，但是材料日常开展经营之后，它就变成了一个消耗品。设备是会折旧的，但是材料买回来会不断地使用，它是一个日耗品。他们在会计做账上的概念是不一样的。
在我们正常的整个芯片的工艺流程里，或者在材料的占比里边，硅片是要花钱最多的，我们要去采购各种各样的材料回来进行投产。假如我作为晶圆厂的老板，投了10亿之后，日常还得有其他的钱去采购材料，我采购回来的材料里边35%的钱会花在硅片上面，硅片是材料里面花钱最多的。之后是掩膜版，掩膜版要花10%出头的水平。还有光刻胶和光刻胶配套的试剂，这两个加起来也得10%出头的水平。还有像湿化学品、电子特气，包括溅射靶材，还有化学机械抛光CMP需要的耗材（抛光液和抛光垫）。
这是关于一个晶圆厂的设备资金大概是花在什么地方，还有材料钱又花在什么地方。我给大家补充的数据。
梁杏：接下来我们想请艾总来给大家聊一聊最近发生的一些事件，前段时间荷兰有光刻机出口限制的情况，艾总给大家介绍一下这件事的始末以及它可能对我们的影响。
艾小军：最近荷兰公布了对光刻机出口的一些限制。其实之前，在美国的推动下，日本、韩国也出台了半导体芯片领域针对中国的一些限制。
荷兰阿斯麦目前的出口限制要求，基本上2000i DUV光刻机需要得到政府的许可才能够出口，2000i以下的DUV光刻机不需要向政府申请。
现阶段，成熟制程包括28纳米的晶圆制造我们都能够完成。28纳米以上的这些成熟制程在生活中非常多的领域都能用。目前，手机是用芯片最多的一个消费电子。因为现在手机的功能特别强大，7纳米甚至5纳米，接下来可能是3纳米的制程，是国内受限制最多的。也是因为这块被限制了，所以华为的5G手机已经断货快三年了。我自己的手机就是华为5G的Mate40。到现在为止我还没有换过手机，我一直期待着华为新的5G手机能够尽快出来，可以换手机。
荷兰的规定会在9月1日开始生效，9月1日以后2000i以上的DUV光刻机进口可能会有比较多的障碍。
EUV的光刻机叫极紫外光刻，2000i DUV光刻机可能生产到14纳米的制程。实际上已经有一段时间，国内可能也有，但是台数非常少。在没有限制之前是有进口的，但是交付这一块受到了干扰。
当然，现在也有堆叠技术、Chiplet技术。不光是国内，国际的大厂AMD也在大力推动去尝试做Chiplet技术。2纳米、1纳米以后阻力或者代价可能更大，如果通过先进的封装技术能够达到相同的效果甚至更好的效果，这可能是业界的另外一个发展方向，如果成功的话，那么这些限制对我们的影响就会更小一些。
所以，虽然荷兰的这个政策对我们有一些限制，但是也不用悲观。其实目前我们自己可以满足非常多成熟制程芯片的需求。这两天世界人工智能大会在上海召开，包括人形机器人、新能源汽车上面应用的很多芯片可能都只需要28纳米以上的制程就能够满足需求。
梁杏：给大家讲一下EUV光刻机和DUV光刻机的区别。
艾小军：其实简单说就是，EUV光刻机能够制造7纳米，甚至5纳米、3纳米、2纳米的最先进的芯片。DUV光刻机可能也能做14纳米、7纳米，但是它的良率就不像EUV光刻机那么高。
中芯国际最早是用DUV光刻机做7纳米，台积电现在基本上都是用EUV光刻机。我记得2019年、2020年，当时中芯国际7纳米的制程是用DUV光刻机来做的，那个时候中芯国际也订购了EUV光刻机，但是一直没有交付。
梁杏：艾总给大家介绍了一下6月30日荷兰政府公布的半导体设备出口的新规，以及它的影响。
我们觉得是有一点点影响，但是可能问题整体也没有那么大，毕竟现在大量需要使用的芯片制程还是在28纳米以上，这部分我们能够自己生产，也能满足绝大部分的需求。当然，我们现在也还是要积极往更高精尖制程的方向去发展，这也是我们为什么要进行设备和材料攻关突破的重要原因。
伴随着6月30日荷兰政府的新规定，我们看到国内后来也出了一个规定，对锗和镓的出口有了限制，艾总也给大家介绍一下吧，顺便把第三代半导体材料也简单地给大家说一说。
艾小军：锗和镓是两个在晶圆制造里面非常重要的稀有金属，它有改善一些性能的功能。
硅片的导电、高温领域的化学反应，不同金属都不一样，所以这两个稀有金属是搀杂在晶圆制造里的，加了锗了以后导电性非常好，但是耐高温性能是不如硅元素的。
现在电子产品里面可能很多时间某一种单一的材料满足不了。比如刚才讲，到了1纳米以后再往下一步改进的空间可能有限，但是加了其他的材料比如锗以后，性能又有所提升，可能需要科学家进行再研发。
锗是改善导电性能的，对于现在的晶圆制造也是必不可少的元素。镓是化合物半导体里面的砷化镓这种化合物，所以是几种元素在一起化学反应以后的材料。在另外一个领域，第三代半导体又是一个不一样的应用。
在晶圆制造芯片领域里面，锗和镓这两个元素，我们国家目前占全球的比重是98%，所以有媒体用“粮食”来形容它们，也反映了它们比较重要的地位。
之前市场也有传闻，包括稀有金属的出口限制，因为我们是全球稀有金属最大的出口国，也是供应国。现在在这两个比较小的品类里面出台相关限制，也是牵一发而动全身的。这是一个姿态的表现。因为美国协同日本、韩国、荷兰来对我们国家整个半导体产业进行打压，我们通过产业链里面的一些环节来做应对。
梁杏：艾总刚才提到，他的手机是为数不多的5G芯片手机，这个确实是的。大家知道2018年国际关系变化以后，华为手机有最后一批5G芯片，那些手机差不多是2019年年底、2020年年初上市的，国内也就卖了这么一批，大概是几千万台的数量。卖完这一批之后，国内就没有再发售过5G芯片的手机。
大家可能感受不到，因为现在5G基站到处都是，我们的手机只要是开通过5G套餐，其实都会给你显示5G的通信网络。但是事实上，你手机里的芯片如果不是5G的，就没有办法真正接入到5G通信网络里面，体验5G比4G还要快十几倍的速度。所以艾总的这个手机，我们很羡慕，但是我们现在也确实买不到。
就着这个问题，刚才也聊到为什么这批5G手机是绝版，其实也是因为2018年国际关系变化以后，我们在芯片产业上慢慢地就出现了被卡脖子的情况。我们国内的芯片产业发展来看，在成熟制程上咱们并不短缺，主要缺的还是先进制程。
梁杏：这几年尤其是2018年以后，国家在半导体芯片产业，包括在上游的设备和材料领域，也出台过一些非常重要的政策。
我给大家挑几个来说。刚才说到关键的节点是2018年。2019年出过一个集成电路产业减税的政策，这个我觉得也是一个好事。
在行业性基础之上，我们发现国家政策其实是在往细分里走。我给大家念几个，包括国务院出过一个《“十三五”国家科技创新规划》。理论上来说，这是一个“十三五”的规划，但是它实际上大的规划里面对于细分的东西要求已经写得很细、很高了。这是科技部发布的，它要求攻克14纳米的刻蚀设备、薄膜设备、搀杂设备等高端制造装备及零部件，突破28纳米浸没式光刻机及核心部件，研发14纳米逻辑与存储芯片，成套工艺相应的系统封测技术工艺。
所以它会在一个这么大的文件里，提非常细的要求。这就说明已经不仅仅是国家下一个政策，产业自己发展。而是，国家、企事业都非常希望在卡脖子的关键领域能够有所突破，我们是这样去理解的。
还有像半导体行业协会发过一个《我国集成电路产业“十三五”发展规划的建议》，这个里面也会提到16纳米、14纳米制造工艺去实现量产，对于关键的设备和材料要怎么进入到国际采购体系里面这样的一些具体建议。在国务院发布的《中国制造2025》里面会提到要形成关键制造设备的攻破能力。
我给大家念这些政策，其实是想要说明国家首先是非常重视半导体芯片产业的发展。同时，对于里面卡脖子非常厉害的地方，国家是有看到的，也非常重视，对于具体的方向也提出了非常明确的一些政策上的要求以及支持。
大家说了，光是有政策支持还不够，我们还得看实际落实情况。我们来给大家说一个，大基金大家都知道，尤其是二级市场特别喜欢大基金，大基金的股票跟着涨。大基金减持大家就害怕，就觉得要跌一跌。所以大基金在二级市场上有一个指明灯一样的作用。
大基金的二期是2019年年底成立的，这个注册资本是超过2000亿元。大基金二期会加大对于半导体芯片的上游，就是设备和材料的投入力度。
所以我们说花钱才是真爱，可以看到国家在芯片行业上花了很多钱，现在还要进一步把钱花到上游的设备和材料上。这个应该可以说明国家对于这方面的重视程度。
基本上关于半导体设备和材料，我们大致跟大家介绍完了。接下来我们进入问答环节。
1、芯片现在的基本面是什么情况？它未来的前景是什么样的？
艾小军：刚才梁总重点讲到了5G，这两年整体手机的出货量景气度是往下行的。我觉得这里面有几个因素。
一个是美国在5G网络建设上面相对来说不像我们国家走得这么快，它们拉的整体西方阵营5G建设都低于之前的预期，带来的就是整个换机潮也是低于预期的。
最近三年手机的出货量都是低于预期的，包括苹果在内。其实你去看苹果几代新手机发布对行业的正向刺激都明显不如以前，相对来说亮点还是有限。我觉得整体对安卓手机阵营的创新情况有非常大的不利影响。
我们现在国家在政策引领上还是做得比较前瞻的，已经划定了6G网络的频谱，频率已经规划好了，我们就可以在这个技术上开始做6G的技术试验，能够推动下一代的通信技术发展。
另一方面，我个人更加期待的是华为王者归来，乐观一些有可能今年下半年能够看到华为高端Mate手机的出货。不管是多少的量，可以作为一个新的起点。
以手机为代表的消费电子，去库存也接近尾声了，所以整体的芯片周期趋近底部。如果新的手机带来的一些亮点，可能会带动补库存，这个是我们可以去期待的。
另一方面，大家最近都关注到到人工智能。之前ChatGPT引领的人工智能大家更多关注到模型，以及训练模型带来的算力需求。未来的人工智能对人形机器人的影响可能会更加深远。现在一方面是在技术上机器人的灵活性，甚至它的指关节能够做得跟人的手一样的灵活，现在在朝着这个方向进步，在控制领域谐波控制器能够做到非常细微的精度。人形机器人要有思维的能力，它的触觉、视觉最后要跟人一样灵敏。
还有智能汽车，比如上面装的摄像头、传感器可以感知到周围的事物，这些都是通过传感器、激光雷达、毫米波雷达等等这些东西的，而这些也都是芯片的需求。所以，在机器人领域里面也有比较多的对芯片的需求。
马斯克在最近的演讲中提到，未来机器人数量是比人要多应该是不夸张的，在各个领域都可以应用的。上一波对芯片最大的需求不管从数量还是价值量上面，都是智能手机。这个体量每年都是十几亿的手机出货量来计。未来人形机器人对芯片的需求肯定是非常多的。
梁杏：艾总给大家介绍了一下当前的基本面情况，以及它的一个前景。我也从我的角度给大家说一说在我眼里当前芯片的基本面情况，以及它的前景。
可能也有投资者听过我的说法，我经常说芯片的基本面现在还是属于一个短空、长多的情况。为什么这样说？
就像艾总说到的，这几年经济可能也不算特别好，全世界范围内都是这样的，所以他提到一个比较重要的就是手机的换代。
我想给大家拆一下芯片的需求，在这里我觉得芯片很有意思，它是可以站在TMT板块的食物链顶端的。为什么这样说？大家听我说一下它的需求构成就知道了。
通讯行业可能需求能占到40%左右，通信行业会有通信设备、手机；除了手机之外的其他3C的产品（包括计算机行业的一些应用），这一块可能占比接近30%左右。这两块合起来就已经接近70%了。这两年兴起的新能源汽车对于芯片的需求占比也逐渐站上了10%以上，现在大约是12%到15%的程度。
大家听完之后就会知道，这几年经济不是很好，在疫情的影响下，就会使得芯片需求确实不是特别好。
我看了一下前一段时间台积电的一个发言，他们对于下半年的营收预期原来是负3%，可能还要再下调到负7%到负9%的区间。但是从产业的角度来说，目前国内的分析师普遍还是认为今年下半年芯片的需求能够起来，这个当然跟中国经济还是走在复苏的路上有很大的关系，包括艾总刚才提到的新的机型的推出也会增加对于芯片的需求。
其实还有一块新增的需求，就是人工智能。OpenAI是ChatGPT的母公司，OpenAI发过一个报告，说他们要去做人工智能数据的大量训练，在这个过程中大约3-4个月需要的算力就要翻倍。算力领域主要是由通信行业、芯片行业构成的。AI芯片里面的GPU占比最高，能占到90%以上。所以AI芯片新增的这一块需求也在不断地增加，虽然现在人工智能还处在一个非常早期的阶段。我自己拍过一个脑袋，我认为可能到明年年底的时候，人工智能带来的需求可能也会超过10%。
只要你是在信息化这个领域里，都逃不开被芯片支配的命运，它就是食物链的上游。所以不管是中间的通信也好、计算机也好、3C产品也好，你打游戏也好，都得需要大量的芯片，它的需求体量还是很大的。当它的体量形成了一个自我周期的时候，我们叫它需求周期，这个需求周期一般是两到三年。
我们芯片ETF（512760）刚好是2019年6月12日上市，帮大家完整地赚到了上一轮芯片需求周期起来的钱。最高的时候，它的收益率应该是达到了250%左右，后来因为周期也会阶段性往下，即便是到现在为止，这个产品当下留下来的收益率也还有100%以上。
所以，芯片有需求周期，但这相对而言是一个短周期，两到三年会有一轮周期。市场现在普遍认为可能下半年需求会起来。我们因为要稍微再保守一点，所以我们会把这个周期往后再排一排，我们认为年底可能会起来。
芯片还有一个创新周期，差不多是5-10年。之前我们聊了半天的5G技术，5G技术其实给上一轮带来了非常大的芯片需求和体量。大家知道在4G时代，我们比3G多了长视频和短视频的平台，因为4G速度要比3G快非常多。现在5G比4G要快十几倍的速度，能催生出什么呢？我们到现在为止其实还没有摸到那个边，因为现在5G基站建设的速度还没有那么快，建一个5G基站的费用可能是4G基站的三倍。但是它的辐射半径和范围又比4G基站小很多。理论上来说，5G基站的总数量是要比4G基站多很多。4G基站的总数量全国大概是五六百万个，所以5G基站的数量应该有很多，但是因为资本开支比较大，所以它的建设进度有时候会显得比较慢。这条逻辑其实持续地还是在为整个芯片行业提供创新的支撑。
还有一个新的创新支撑点，就是我们刚刚聊过的AI芯片。我刚刚说我拍脑袋的判断，我觉得明年年底AI芯片的需求可能能够占到整体芯片需求的10%甚至以上。随着时间的推移，它的占比应该还会不断地往上提升。因为像人工智能，我们在今年3月底的时候，其实讲过一场ChatGPT的直播。当时我们也提出来，我们认为很有可能是站在新一轮工业革命的起点上，这是一个非常强、非常新、非常厉害的技术。未来在这样一个新的技术驱动之下，还会诞生新的业务模态以及新的生活方式，它都会不断驱动芯片需求的增加和发展。
最后，芯片还有一个周期就是自主可控周期。它可能是10年、20年、30年，非常长。为什么要这么长的时间？因为这个中间我们需要面对我们和发达国家以及发达的经济体之间的差距，这个是我们要去追赶的。但是它也不是一蹴而就的，所以我们认为还是需要一个比较长的时间。
这就是我对芯片的观点，短空长多。短空是因为当前它的需求周期还在往下，年底可能在基本面的支撑下回升，5到10年的创新周期有5G，还有人工智能的支撑，还有更长的10到30年的自主可控周期的支撑。所以其实芯片拥有非常大的前景，它的发展就像刚才说的，是站在TMT食物链顶端的上游行业。
2、我们到底是买芯片ETF还是买半导体设备材料ETF呢？
梁杏：芯片ETF（512760）标的指数是中华半导体芯片指数，代码是990001，大家也可以去看具体的指数情况。我们那个指数的编制逻辑是按照产业链来的，指数包括了芯片行业的上游设备、材料、设计、制造、封装和测试，它代表的是整个芯片产业的发展，非常有代表性。
但是，如果你想要更集中，半导体设备材料ETF集中投资于上游的设备和材料，也就是卡脖子最严重的地方。
所以，就看你更想要哪个。理论上来说，半导体设备材料ETF的波动比芯片ETF要更大，累计的收益也更高一些。把它们两条指数叠在一起，会发现走势非常相似，但是半导体设备材料指数的收益相对要更高一些。
我们跟全市场主要的芯片指数都做过比较，2019年至今半导体设备材料ETF的标指数累计收益率更高一些。
大家要注意，收益率更高也就意味着它可能波动有时候也会更大。当然，我专门看了去年和今年的数据，半导体设备材料这两年确实特别紧缺，所以资本市场上比较受欢迎，它下跌的幅度比芯片指数相对还要少一些。但是理论上来说，收益和风险是成比例的，所以大家还是要注意。
你问我要选择哪个？还是要问问你自己，你更愿意投整体芯片行业，还是想投最紧缺、最卡脖子、亟待突破的上游半导体设备材料，这个其实还得咱们自己选择。
3、AI芯片虽然很关键，但是国内公司喝不到汤对吧？
艾小军：这里提到的就是我们现在训练模型用的芯片，因为这个训练的数据量非常大，我们看到都是GPT4是几千亿的参数。应该也有汤喝，吃不到肉可能更形象，喝汤我们喝得挺多的。之前的通信里面的光模块，相关的一些公司表现是非常强劲的，它也是直接给芯片做嫁衣的。
4、半导体设备会不会也开始内卷，竞争格局变差，比如最近的薄膜沉积设备大跌？
艾小军：还早得很，我觉得还没有到内卷的时候。最近的大跌不一定是因为这个原因，比如可能跟各种减持行为有关，还有前面一些获利了结的成分在里面。
因为我们这个市场国产化率的占比才百分之二十几，所以我觉得还早。
梁杏：最后，我们再说一下，半导体设备材料ETF（159516）计划7月10日到7月14日发行，它是准备在深交所上市的ETF，深交所的认购方式是网上、网下、现金认购都可以的。
简单说，你就跟买股票一样买它，应该是可以成功认购的。如果认购失败的话，找服务自己的客户经理问一下什么情况就好了。这个产品大概情况就是这样。
最后还是要给大家说一说产品本身，因为是TMT板块，又是芯片行业，又是芯片最上游的设备和材料，所以波动本身是很大的。像我们之前的芯片ETF，已经发行在上一轮整个芯片产业需求周期向上的起点了，即便是这样的过程中，它可能中间也会有最大回撤接近40%到50%的时候，客户有时候会骂它是“渣男”。所以大家要对这件事情有一个心理准备。前途是光明的，但是波动也是很大的。
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